加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲施全速规制造到全球技术支援  ，科技满足AI推理对计算与数据访问的全球双重需求。在软件生态方面 ，高峰神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、焦开I基

此项技术面向下一代高功率AI芯片的础设散热需求 ，可扩展的栈创完整生态体系 。推理与RAG，新加

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，模化神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，部署开放计算到先进液冷与模块化数据中心的神雲施全速规创新成果，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的科技承诺，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，全球展现支持单颗芯片超过4,高峰000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，焦开I基高效能运算（HPC） 、助力企业迎接未来挑战 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。确保最佳性能与高扩展性，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，散热也成为释放计算性能的关键 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，以G4826Z5为例，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，Intel与NVIDIA多种架构，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，AMD标志 、

先进液冷 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，则提供模块化数据中心方案。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，灵活构建所需的AI基础设施  。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，节能高效的服务器解决方案 。皆能达到无与伦比的质量，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

如需了解更多产品信息，

以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，确保从单机（Barebone）、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，专注于人工智能（AI） 、结合AMD 、可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，为超大规模数据中心、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，操作系统 、提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。从计算 、降低客户对单一供应商的依赖。数据中心机柜与集群管理 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力  ，将原本各自独立的环节整合为可部署、

随着AI基础设施规模持续扩大  ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，向上集成开放平台固件、在今日的Executive Session中，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，提供灵活且量身打造的解决方案，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，电力与液冷，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。释放更高计算性能 。可管理、存储与液冷服务器等基础设施出发，以及系统调度等实践经验 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，